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轰平iPhone6SHTCA9处理器骁龙

2019年05月15日 栏目:游戏

自从高通开始采用ARM公版架构以来,大名鼎鼎的骁龙处理器产品线就变得愈加复杂了起来。就拿刚刚发布的HTC One A9上那颗骁龙617来讲,

自从高通开始采用ARM公版架构以来,大名鼎鼎的骁龙处理器产品线就变得愈加复杂了起来。就拿刚刚发布的HTC One A9上那颗骁龙617来讲,有很多小伙伴不明白它和骁龙615到底有甚么区分,所以笔者接下来就为大家比较一下骁龙615、骁龙616与骁龙617这三款芯片。

其实骁龙617是今年9月份随着高通Quick Carge 3.0标准一同发布的新产品,架构与配置都与之前的骁龙616/615有了很大变化。

我们可以看到,骁龙616基本上就是骁龙615的一个小改版。但骁龙617却弃用了骁龙616/615的「4核+4核架构」,转而采取平行的八核架构,这也就是为何高通开始称其为真八核的缘由所在。

除CPU架构有了大改以外,骁龙617在多个细节处也相对前两款有了大幅提升。

X8 LTE基带芯片

从骁龙620发布开始,高通就开始放弃在基带芯片上采取MSM9x2x这类复杂的命名方式,而是将其根据性能划分为X5、X7、X8等多个品牌。其中骁龙617上搭载的就是X8 LTE基带芯片。

与骁龙616上的X5 LTE相比,X8 LTE由于支持X5 LTE芯片所没有的双向2x20 MHz载波聚合功能,所以其上下行传输速度能到达X5 LTE的一倍之多。

高通Qucik Charge 3.0

骁龙617搭载的Qucik Charge 3.0是高通快速充电技术的第三代产品。相比前代,Quick Charge 3.0运用了高通研发的「电压智能协商算法」(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage),该算法可以在连接充电器时自动判断充电功率,从而化能源效率。

对比QC 2.0时期充电直接从5V跳到9V的做法,QC 3.0现在会以200mV为一个渐进的单位慢慢提升电压。这也就是说一开始充电时电压并不高, 这种智能升压的方法不但能够缩短充电时间(充电功率连续增加),还能够有效降低充电过程中的热能消耗,从而提高充电效力。据高通介绍,QC3.0的充电速 度较QC2.0提升了27%,还可以下降多45%的充电消耗,可说是非常厉害的技术了。

Hexagon 546数字信号处理器

数字信号处理器(DSP)是一类专门设计来处理数字信号的特殊处理器。虽然DSP在通用计算方面没有CPU的功能全,但是在进行一些特殊的运算(比如音频信号的采集与解码)时速度要快得多,而且功耗能降得非常低。因此,目前绝大部分SoC中都会集成DSP芯片。

骁龙617上的Hexagon 546数字信号处理器,相比骁龙616/615上的Hexagon V50支持更低功耗的传感器,这能够有效提升续航能力。另外,Hexagon 546也具备更加优异的音频解码性能,这对音频爱好者来讲会是个好消息。

eMMC 5.1/双通道内存

,骁龙617在存储与内存方面也有了新的升级,其中eMMC 5.1标准与双通道内存技术是我们值得留意的。

简单来说eMMC就是内存的一个接口标准,这个标准越高,能够允许内存发挥出的I/O性能也就越强。而eMMC 5.1相对于eMMC 4.5来讲也是一个巨大的跨越,其理论传输带宽到达了600MB/s,而eMMC 4.5只有仅仅只有200MB/s左右。另外,骁龙617还支持了更高频率内存以及双通道技术,理论上能让内存性能更强一些,但由于目前内存的性能已足够使用,所以其优势并没有太大的体现。

总结

相较于骁龙615/616,骁龙617在CPU架构、基带、DSP、快充技术、I/O标准等地方都进行了大幅提升。所以作为高通2015年攻占中端SoC市场的主要产品,骁龙617的实际体验也未必输给像骁龙810这样的旗舰产品。

毕竟现在SoC的性能已经不再是瓶颈,反而是快充技术等「周边」功能更容易让用户感受到体验提升。所以HTC One A9采用了这颗SoC,想来也是十分恰当的。

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